창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F2-04AD-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F2-04AD-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F2-04AD-1 | |
관련 링크 | F2-04, F2-04AD-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12061C104KAJ4A | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C104KAJ4A.pdf | |
![]() | VJ2220A183JBBAT4X | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A183JBBAT4X.pdf | |
![]() | MLG1005S3N6ST000 | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 700mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S3N6ST000.pdf | |
![]() | 533AN_MMWG 895362 | 533AN_MMWG 895362 INTEL SMD or Through Hole | 533AN_MMWG 895362.pdf | |
![]() | 303-1097-002 | 303-1097-002 SOP- BOSCH | 303-1097-002.pdf | |
![]() | SAB 82525 N | SAB 82525 N Infineon PLCC44 | SAB 82525 N.pdf | |
![]() | B117 | B117 ORIGINAL SOP | B117.pdf | |
![]() | EBK-GS2989-01 | EBK-GS2989-01 GEN SMD or Through Hole | EBK-GS2989-01.pdf | |
![]() | PC82801HUX SLAHY | PC82801HUX SLAHY INTEL BGA | PC82801HUX SLAHY.pdf | |
![]() | MAX6651EEE-TG19 | MAX6651EEE-TG19 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6651EEE-TG19.pdf | |
![]() | T59N971V | T59N971V ST QFP | T59N971V.pdf |