창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1977EVBI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1977 | |
| 주요제품 | Glitch-Free™ Digital Step Attenuators | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | IDT, Integrated Device Technology Inc | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 감쇠기 | |
| 주파수 | - | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | F1977 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 800-3580 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1977EVBI | |
| 관련 링크 | F1977, F1977EVBI 데이터 시트, IDT, Integrated Device Technology Inc 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D820GLXAJ | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D820GLXAJ.pdf | |
![]() | BR3FB5L00 | RES CURRENT SENSE .005 OHM 3W 1% | BR3FB5L00.pdf | |
![]() | MB8874NH | MB8874NH FUJI DIP40 | MB8874NH.pdf | |
![]() | HT12E | HT12E HT DIP | HT12E .pdf | |
![]() | LM324 DIP-14 | LM324 DIP-14 TI SMD or Through Hole | LM324 DIP-14.pdf | |
![]() | TPS3307-18MJGB 5962-9959101QPA | TPS3307-18MJGB 5962-9959101QPA TI SMD or Through Hole | TPS3307-18MJGB 5962-9959101QPA.pdf | |
![]() | BDT9901 | BDT9901 ORIGINAL SOT89-3L | BDT9901.pdf | |
![]() | LXM3-PW51-DM04 | LXM3-PW51-DM04 ORIGINAL SMD or Through Hole | LXM3-PW51-DM04.pdf | |
![]() | 5STP125-R | 5STP125-R BEL SMD or Through Hole | 5STP125-R.pdf | |
![]() | K2640-01R | K2640-01R FUJI TO-220F | K2640-01R.pdf | |
![]() | 100125DM | 100125DM NS SMD or Through Hole | 100125DM.pdf | |
![]() | TPS2224APWR | TPS2224APWR TI TSSOP | TPS2224APWR.pdf |