창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1892SDK600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Solid State Power Switching Brochure F18 Series F18 SD, SDK Series Drawing | |
| 기타 관련 문서 | SCR Module Selection Guide Declaration of Conformity | |
| 3D 모델 | F18 SD, SDK Series.sat F18 SD, SDK Series.dwg F18 SD, SDK Series.stp | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 모듈 | |
| 제조업체 | Crydom Co. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구조 | 직렬 연결 - 모든 SCR | |
| SCR, 다이오드 개수 | SCR 2개 | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 150mA | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | - | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 90A(DC) | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 1950A @ 60Hz | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1892SDK600 | |
| 관련 링크 | F1892S, F1892SDK600 데이터 시트, Crydom Co. 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2VB2D152K | 1500pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2VB2D152K.pdf | |
![]() | HTP12A60 | HTP12A60 FAIACHILD TO-220 | HTP12A60.pdf | |
![]() | HCMP96370SIC/A | HCMP96370SIC/A Honeywell DIP | HCMP96370SIC/A.pdf | |
![]() | 547220164 | 547220164 molex Connector | 547220164.pdf | |
![]() | N80C54-R5161 | N80C54-R5161 ORIGINAL PLCC | N80C54-R5161.pdf | |
![]() | MB603646 | MB603646 FUJITSU QFP100 | MB603646.pdf | |
![]() | PT5102E23E-27 | PT5102E23E-27 PT SOT23-5 | PT5102E23E-27.pdf | |
![]() | APA750-PQG208A | APA750-PQG208A ACTEL SMD or Through Hole | APA750-PQG208A.pdf | |
![]() | ST1000C26K1 | ST1000C26K1 IR SMD or Through Hole | ST1000C26K1.pdf | |
![]() | TLC555CDR G4 TI08 | TLC555CDR G4 TI08 TI SMD or Through Hole | TLC555CDR G4 TI08.pdf | |
![]() | MA2SV020Q1TD | MA2SV020Q1TD PANASONIC SOD-423 | MA2SV020Q1TD.pdf | |
![]() | RF2488PCBA | RF2488PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF2488PCBA.pdf |