창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F1867-22060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F1867-22060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F1867-22060 | |
관련 링크 | F1867-, F1867-22060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 199D106X0025CXV1E3 | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 0.217" Dia (5.50mm) | 199D106X0025CXV1E3.pdf | |
![]() | 13R474C | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 1.05 Ohm Max Radial | 13R474C.pdf | |
![]() | RT0603DRD0718K2L | RES SMD 18.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0718K2L.pdf | |
![]() | 4306R-101-201LF | RES ARRAY 5 RES 200 OHM 6SIP | 4306R-101-201LF.pdf | |
![]() | BSL316C L6327 | BSL316C L6327 Infineon TSOP-6 | BSL316C L6327.pdf | |
![]() | DAQC-08CN | DAQC-08CN PHILIPS DIP16 | DAQC-08CN.pdf | |
![]() | 30CG11 | 30CG11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 30CG11.pdf | |
![]() | B57431-V2102-J060 | B57431-V2102-J060 EPCOS SMD or Through Hole | B57431-V2102-J060.pdf | |
![]() | DESI60-06A(TG2600) | DESI60-06A(TG2600) ORIGINAL 3P-2 | DESI60-06A(TG2600).pdf | |
![]() | TPS728330185 | TPS728330185 TI SMD or Through Hole | TPS728330185.pdf | |
![]() | HD44860BD | HD44860BD HITACHI DIP | HD44860BD.pdf |