창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1857SDK400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Solid State Power Switching Brochure F18 Series F18 SD, SDK Series Drawing | |
| 기타 관련 문서 | SCR Module Selection Guide Declaration of Conformity | |
| 3D 모델 | F18 SD, SDK Series.sat F18 SD, SDK Series.dwg F18 SD, SDK Series.stp | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 모듈 | |
| 제조업체 | Crydom Co. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구조 | 직렬 연결 - 모든 SCR | |
| SCR, 다이오드 개수 | SCR 2개 | |
| 전압 - 오프 상태 | 400V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 150mA | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | - | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 55A(DC) | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 1500A @ 60Hz | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1857SDK400 | |
| 관련 링크 | F1857S, F1857SDK400 데이터 시트, Crydom Co. 에이전트 유통 | |
| HCPL-2630-520E | Logic Output Optoisolator 10MBd Open Collector, Schottky Clamped 5000Vrms 2 Channel 5kV/µs CMTI 8-DIP Gull Wing | HCPL-2630-520E.pdf | ||
![]() | THCS40E2A334MTF | THCS40E2A334MTF NIPPON SMD | THCS40E2A334MTF.pdf | |
![]() | 12F675-1/SN | 12F675-1/SN MICROCHIP DIP | 12F675-1/SN.pdf | |
![]() | PI90LVT3486W | PI90LVT3486W ORIGINAL SOP-16 | PI90LVT3486W.pdf | |
![]() | DM54S20J/883B | DM54S20J/883B NS SMD or Through Hole | DM54S20J/883B.pdf | |
![]() | AD8306AR | AD8306AR AD SOP16 | AD8306AR.pdf | |
![]() | OP250GSZ-REEL | OP250GSZ-REEL AD SOP8 | OP250GSZ-REEL.pdf | |
![]() | ML4890CSTX | ML4890CSTX FSC Call | ML4890CSTX.pdf | |
![]() | UPD424210LE-60-SGSG | UPD424210LE-60-SGSG ORIGINAL SOJ | UPD424210LE-60-SGSG.pdf | |
![]() | HVC358B1BTRF | HVC358B1BTRF HITACHI SMD or Through Hole | HVC358B1BTRF.pdf | |
![]() | 24.576M8045N | 24.576M8045N KDS SMD or Through Hole | 24.576M8045N.pdf | |
![]() | DAC1208D750HN/C15 | DAC1208D750HN/C15 NXP SMD or Through Hole | DAC1208D750HN/C15.pdf |