창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F18107SD400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Solid State Power Switching Brochure F18 Series F18 SD, SDK Series Drawing | |
| 기타 관련 문서 | SCR Module Selection Guide Declaration of Conformity | |
| 3D 모델 | F18 SD, SDK Series.sat F18 SD, SDK Series.dwg F18 SD, SDK Series.stp | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 모듈 | |
| 제조업체 | Crydom Co. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구조 | 직렬 연결 - 모든 SCR | |
| SCR, 다이오드 개수 | SCR 2개 | |
| 전압 - 오프 상태 | 400V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 150mA | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | - | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 105A(DC) | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 2250A @ 60Hz | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F18107SD400 | |
| 관련 링크 | F18107, F18107SD400 데이터 시트, Crydom Co. 에이전트 유통 | |
![]() | CFM14JT10R0 | RES 10 OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JT10R0.pdf | |
![]() | B39202-B7774-C610 | B39202-B7774-C610 EPCOS SMD or Through Hole | B39202-B7774-C610.pdf | |
![]() | HSPI1608-4R7M | HSPI1608-4R7M EROCORE NA | HSPI1608-4R7M.pdf | |
![]() | WJMT352 S L9G4 | WJMT352 S L9G4 Intel SMD or Through Hole | WJMT352 S L9G4.pdf | |
![]() | F1J6TP /J6 | F1J6TP /J6 ORIGIN DO-214 | F1J6TP /J6.pdf | |
![]() | SW-2184-1A | SW-2184-1A AMC SMD or Through Hole | SW-2184-1A.pdf | |
![]() | MB89613R | MB89613R FUJ QFP( ) | MB89613R.pdf | |
![]() | DM7401J/883C | DM7401J/883C NS DIP | DM7401J/883C.pdf | |
![]() | LM7001MR | LM7001MR NSC SMD or Through Hole | LM7001MR.pdf | |
![]() | SN75108ADRE4 | SN75108ADRE4 TI SOP | SN75108ADRE4.pdf | |
![]() | 5962 92078 xx HTC | 5962 92078 xx HTC WEDC 32DIP | 5962 92078 xx HTC.pdf | |
![]() | UX079B810H(HD6433214A42P) | UX079B810H(HD6433214A42P) ADI DIP-64 | UX079B810H(HD6433214A42P).pdf |