창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F180J226MCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F18 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F18 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.126" W(6.50mm x 3.20mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4006-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F180J226MCC | |
| 관련 링크 | F180J2, F180J226MCC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-27.120MAHE-T | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-27.120MAHE-T.pdf | |
![]() | RC3216J430CS | RES SMD 43 OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J430CS.pdf | |
| RSMF2JT150R | RES METAL OX 2W 150 OHM 5% AXL | RSMF2JT150R.pdf | ||
![]() | EL2003H | EL2003H ELAMTEC CAN8 | EL2003H.pdf | |
![]() | SCD03021T-390K-N | SCD03021T-390K-N NULL SMD or Through Hole | SCD03021T-390K-N.pdf | |
![]() | ADR5044BKSZ-R2 | ADR5044BKSZ-R2 ANA SMD or Through Hole | ADR5044BKSZ-R2.pdf | |
![]() | HD74SSTV16857TE | HD74SSTV16857TE HIT TSSOP--48 | HD74SSTV16857TE.pdf | |
![]() | 2SD59. | 2SD59. MIT TO-3 | 2SD59..pdf | |
![]() | CSACV14.74MXJ040-TC20 | CSACV14.74MXJ040-TC20 MURATA/ SMD or Through Hole | CSACV14.74MXJ040-TC20.pdf | |
![]() | PC74HCT393P | PC74HCT393P PHILIPS DIP14 | PC74HCT393P.pdf | |
![]() | RCR1521 M21 | RCR1521 M21 RCR SOT23 | RCR1521 M21.pdf | |
![]() | 643464-2 | 643464-2 Tyco con | 643464-2.pdf |