창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F180G336MCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F18 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F18 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.126" W(6.50mm x 3.20mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4004-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F180G336MCC | |
| 관련 링크 | F180G3, F180G336MCC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D820KXBAP | 82pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820KXBAP.pdf | |
![]() | MCP100JR-2K2 | RES SMD 2.2K OHM 5% 1W MELF | MCP100JR-2K2.pdf | |
![]() | Y144271K9200T0L | RES 71.92K OHM 1/2W 0.01% RADIAL | Y144271K9200T0L.pdf | |
![]() | 25C16V1 | 25C16V1 CSI SOP | 25C16V1.pdf | |
![]() | WH326 | WH326 ST TO220 | WH326.pdf | |
![]() | T495R106K006AS | T495R106K006AS KEMET SMD | T495R106K006AS.pdf | |
![]() | L4973D3.3 | L4973D3.3 ST SOP20 | L4973D3.3 .pdf | |
![]() | 2SB798-T1-AZ/JM | 2SB798-T1-AZ/JM NEC SOT-89 | 2SB798-T1-AZ/JM.pdf | |
![]() | SMZ35B0 | SMZ35B0 EIC SOD123F | SMZ35B0.pdf | |
![]() | LH53855J | LH53855J NDSPEED DIP-42L | LH53855J.pdf | |
![]() | B23JH | B23JH NKKSwitches SMD or Through Hole | B23JH.pdf | |
![]() | SY1200-BC73 | SY1200-BC73 SANGYOUNG SMD or Through Hole | SY1200-BC73.pdf |