창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F180E686MCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F18 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F18 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.126" W(6.50mm x 3.20mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4002-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F180E686MCC | |
| 관련 링크 | F180E6, F180E686MCC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FK24Y5V1H225Z | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK24Y5V1H225Z.pdf | |
![]() | DTA115EUAT106 | TRANS PREBIAS PNP 200MW UMT3 | DTA115EUAT106.pdf | |
![]() | SFR16S0005601FR500 | RES 5.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0005601FR500.pdf | |
![]() | 1664-1-0 | 1664-1-0 BI SMD-8 | 1664-1-0.pdf | |
![]() | TS5A3159DBVTG4 | TS5A3159DBVTG4 TI SOT23-6 | TS5A3159DBVTG4.pdf | |
![]() | A50IQ4150AA6-J | A50IQ4150AA6-J KEMET Axial | A50IQ4150AA6-J.pdf | |
![]() | TX1003 | TX1003 EGAS DIP12 | TX1003.pdf | |
![]() | S201S06F | S201S06F SHARP DIP SOP | S201S06F.pdf | |
![]() | IDFD8A | IDFD8A V QFP160 | IDFD8A.pdf | |
![]() | XC2S200-5FG456C-PB | XC2S200-5FG456C-PB XI SMD or Through Hole | XC2S200-5FG456C-PB.pdf | |
![]() | H2N5087 | H2N5087 ORIGINAL T0-92 | H2N5087.pdf | |
![]() | 74LCX00A | 74LCX00A ON TSSOP | 74LCX00A.pdf |