창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F180E476MCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F18 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F18 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.126" W(6.50mm x 3.20mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4001-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F180E476MCC | |
| 관련 링크 | F180E4, F180E476MCC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MTC2015TQ-C | MTC2015TQ-C ALCAIEL QFP | MTC2015TQ-C.pdf | |
![]() | HY5W6B60LF-HE | HY5W6B60LF-HE HYNIX BGA | HY5W6B60LF-HE.pdf | |
![]() | IH5027CJE | IH5027CJE INTERSIL CDIP16 | IH5027CJE.pdf | |
![]() | T491B335K016RS2478 | T491B335K016RS2478 KEMET SMD or Through Hole | T491B335K016RS2478.pdf | |
![]() | 57C49C-35D | 57C49C-35D WSI DIP | 57C49C-35D.pdf | |
![]() | TTB6C95N16LOF-B1 | TTB6C95N16LOF-B1 EUPEC 95A1600V | TTB6C95N16LOF-B1.pdf | |
![]() | UCN2981A | UCN2981A ALLEGRO DIP | UCN2981A.pdf | |
![]() | IDTQS3VH253Q8 | IDTQS3VH253Q8 LT SSOP | IDTQS3VH253Q8.pdf | |
![]() | MAX787ECK | MAX787ECK MAX DIP-5 | MAX787ECK.pdf | |
![]() | 2SK2255 #T | 2SK2255 #T Bourns SMD or Through Hole | 2SK2255 #T.pdf | |
![]() | DF12D/3.0/-20DP-0.5V/81 | DF12D/3.0/-20DP-0.5V/81 HIROSE SMD or Through Hole | DF12D/3.0/-20DP-0.5V/81.pdf |