창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778510M3I0W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 135 | |
다른 이름 | 1778510M3I0W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778510M3I0W0 | |
관련 링크 | F1778510, F1778510M3I0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AD7664ACPZG4-REEL7 | AD7664ACPZG4-REEL7 AD Original | AD7664ACPZG4-REEL7.pdf | |
![]() | MTC-20146-TQ-C | MTC-20146-TQ-C ALCATEL QFP | MTC-20146-TQ-C.pdf | |
![]() | 31.5440M | 31.5440M EPSON SG-636 | 31.5440M.pdf | |
![]() | AC82G43/SLGQ2 | AC82G43/SLGQ2 INTEL BGA | AC82G43/SLGQ2.pdf | |
![]() | MC1748C | MC1748C MOTOROLA SMD or Through Hole | MC1748C.pdf | |
![]() | MM3362P | MM3362P ORIGINAL DIP | MM3362P.pdf | |
![]() | S3C6820DAA-QWR8 | S3C6820DAA-QWR8 SAMSUNG QFP | S3C6820DAA-QWR8.pdf | |
![]() | TK11129CS-G | TK11129CS-G TOKO SMD | TK11129CS-G.pdf | |
![]() | SAF-504-2E40M | SAF-504-2E40M INFINEON QFP44 | SAF-504-2E40M.pdf | |
![]() | PS1117-5.0-T43R | PS1117-5.0-T43R LISION SMD or Through Hole | PS1117-5.0-T43R.pdf | |
![]() | 64BCT241N | 64BCT241N NS DIP | 64BCT241N.pdf | |
![]() | 12PF50VR4J | 12PF50VR4J TDK SMD or Through Hole | 12PF50VR4J.pdf |