창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778510M2KBT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 1778510M2KBT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778510M2KBT0 | |
| 관련 링크 | F1778510, F1778510M2KBT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38033ATT | 38MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033ATT.pdf | |
![]() | RG1608P-2552-D-T5 | RES SMD 25.5KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-2552-D-T5.pdf | |
![]() | RT1206WRC07140KL | RES SMD 140K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07140KL.pdf | |
![]() | G6B-1114P-US-SV-24DC | G6B-1114P-US-SV-24DC OMRON SMD or Through Hole | G6B-1114P-US-SV-24DC.pdf | |
![]() | CZRL55C5V1-G | CZRL55C5V1-G COMCHIP LL34 | CZRL55C5V1-G.pdf | |
![]() | FSQ0365=======FSC | FSQ0365=======FSC FSC DIP-8 | FSQ0365=======FSC.pdf | |
![]() | NJU7775F33-TE1 | NJU7775F33-TE1 NJR SOT23-5 | NJU7775F33-TE1.pdf | |
![]() | A63679SIVS | A63679SIVS SIEMENS DIP | A63679SIVS.pdf | |
![]() | UWR-30638 | UWR-30638 DATEL SMD or Through Hole | UWR-30638.pdf | |
![]() | SY88149CL | SY88149CL MICREL MSOP-10 | SY88149CL.pdf | |
![]() | HSD-391 | HSD-391 na SOP | HSD-391.pdf | |
![]() | IPD2548 | IPD2548 SIMENS SMD or Through Hole | IPD2548.pdf |