창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778510M2ICT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 135 | |
| 다른 이름 | 1778510M2ICT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778510M2ICT0 | |
| 관련 링크 | F1778510, F1778510M2ICT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FP1107R1-R15-R | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 55A 0.29 mOhm Nonstandard | FP1107R1-R15-R.pdf | |
![]() | RN73C2A15R8BTDF | RES SMD 15.8 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A15R8BTDF.pdf | |
![]() | AR3545-76 | AR3545-76 FAI DIP-16L | AR3545-76.pdf | |
![]() | D442012GY-BB70X-MJH | D442012GY-BB70X-MJH NEC SOP | D442012GY-BB70X-MJH.pdf | |
![]() | NJL5156 | NJL5156 NJL SOP4 | NJL5156.pdf | |
![]() | IRS2334M | IRS2334M IR SMD or Through Hole | IRS2334M.pdf | |
![]() | C-35MCS334MATER | C-35MCS334MATER MAUCOM SMD or Through Hole | C-35MCS334MATER.pdf | |
![]() | 650000177/5*7/-50.0/+50.0PPM | 650000177/5*7/-50.0/+50.0PPM TXC SMD or Through Hole | 650000177/5*7/-50.0/+50.0PPM.pdf | |
![]() | PUMF12,115 | PUMF12,115 NXP SMD or Through Hole | PUMF12,115.pdf | |
![]() | SN105233DBRG4TR | SN105233DBRG4TR TI SN105233DBRG4TR | SN105233DBRG4TR.pdf | |
![]() | LQP21AR10G14M | LQP21AR10G14M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP21AR10G14M.pdf | |
![]() | COM8116-5BIP | COM8116-5BIP SMC Call | COM8116-5BIP.pdf |