창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778510K3KCT0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 1778510K3KCT0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778510K3KCT0 | |
관련 링크 | F1778510, F1778510K3KCT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
SOT-040 | SOT-040 ORIGINAL SMD or Through Hole | SOT-040.pdf | ||
TA78L024 | TA78L024 TOSHIBA TO-92 | TA78L024.pdf | ||
F6EA-1G9600-D2AC-Z(1960MHZ) | F6EA-1G9600-D2AC-Z(1960MHZ) FUJITSU 1.4X1.8-4P | F6EA-1G9600-D2AC-Z(1960MHZ).pdf | ||
CABT16373AMDLREP | CABT16373AMDLREP TI SMD or Through Hole | CABT16373AMDLREP.pdf | ||
NC7SB3157PSX | NC7SB3157PSX FAI SOT363 | NC7SB3157PSX.pdf | ||
LLN2E221MELY25 | LLN2E221MELY25 NICHICON DIP | LLN2E221MELY25.pdf | ||
270UF/200V560 22*35 | 270UF/200V560 22*35 Cheng SMD or Through Hole | 270UF/200V560 22*35.pdf | ||
ELM91301AA-S/N | ELM91301AA-S/N ELM SOT89-3 | ELM91301AA-S/N.pdf | ||
RP104N181B5-TR-F | RP104N181B5-TR-F RICOH SOT23-5 | RP104N181B5-TR-F.pdf | ||
BRT13-F-X007T | BRT13-F-X007T VIS/INF DIPSOP6 | BRT13-F-X007T.pdf | ||
AM25LS2521/BSA | AM25LS2521/BSA AMD SMD or Through Hole | AM25LS2521/BSA.pdf | ||
MS-150-G | MS-150-G MW SMD or Through Hole | MS-150-G.pdf |