창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778510K2I0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 1778510K2I0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778510K2I0W0 | |
| 관련 링크 | F1778510, F1778510K2I0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | IRFR2307ZPBF | MOSFET N-CH 75V 42A DPAK | IRFR2307ZPBF.pdf | |
|  | 2474-02J | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 5.95A 10 mOhm Max Axial | 2474-02J.pdf | |
|  | OD512JE | RES 5.1K OHM 1/4W 5% AXIAL | OD512JE.pdf | |
|  | AK60A-024L-030F20G | AK60A-024L-030F20G ASTEC SMD or Through Hole | AK60A-024L-030F20G.pdf | |
|  | 12M256A-15K | 12M256A-15K ORIGINAL DIP-28 | 12M256A-15K.pdf | |
|  | M2804 | M2804 INFINEON BGA | M2804.pdf | |
|  | CS4007BCN | CS4007BCN Fujitsu SMD or Through Hole | CS4007BCN.pdf | |
|  | UHP-400-1 | UHP-400-1 SPRAGUE SMD or Through Hole | UHP-400-1.pdf | |
|  | CRG03(TE85L.Q) | CRG03(TE85L.Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CRG03(TE85L.Q).pdf | |
|  | MB321554PF-G-BND | MB321554PF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB321554PF-G-BND.pdf | |
|  | 74BC574 | 74BC574 ORIGINAL SOP | 74BC574.pdf |