창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778468M3KBT0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 160 | |
다른 이름 | 1778468M3KBT0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778468M3KBT0 | |
관련 링크 | F1778468, F1778468M3KBT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | UP050B391K-NAC | 390pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B391K-NAC.pdf | |
![]() | TNPW1206100KBETA | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206100KBETA.pdf | |
![]() | EE-SX771R | OPTO SENSOR 5MM DARKON L-SHAPE | EE-SX771R.pdf | |
![]() | DY641DY | DY641DY ORIGINAL SOP16 | DY641DY.pdf | |
![]() | 2SK4013(STA4.Q) | 2SK4013(STA4.Q) TOSHIBA DIPSOP | 2SK4013(STA4.Q).pdf | |
![]() | FSP2110C18AD | FSP2110C18AD FOSLINK SMD or Through Hole | FSP2110C18AD.pdf | |
![]() | E28F200CVT55 | E28F200CVT55 INTEL TSOP | E28F200CVT55.pdf | |
![]() | DS89C430-ENG+ | DS89C430-ENG+ MAXIM SMD or Through Hole | DS89C430-ENG+.pdf | |
![]() | TC2141 | TC2141 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC2141.pdf | |
![]() | SY2336-G(T) | SY2336-G(T) AUK CHIPLED | SY2336-G(T).pdf | |
![]() | 0100-400103K | 0100-400103K CHEVNISSEZ SMD or Through Hole | 0100-400103K.pdf | |
![]() | MAX845ESA-T | MAX845ESA-T MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX845ESA-T.pdf |