창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778468K2IBT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 1778468K2IBT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778468K2IBT0 | |
| 관련 링크 | F1778468, F1778468K2IBT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7M16000277 | 16MHz ±10ppm 수정 16pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M16000277.pdf | |
![]() | Y472525R0000F0L | RES 25 OHM 3/4W 1% AXIAL | Y472525R0000F0L.pdf | |
![]() | MC10H151L | MC10H151L MOT DIP | MC10H151L.pdf | |
![]() | UAA2080H/V1 | UAA2080H/V1 PHILIPS QFP | UAA2080H/V1.pdf | |
![]() | 40.31.6.110 | 40.31.6.110 ORIGINAL DIP-SOP | 40.31.6.110.pdf | |
![]() | 80515-FPBM-TFP2 | 80515-FPBM-TFP2 Teridian SMD or Through Hole | 80515-FPBM-TFP2.pdf | |
![]() | EBLS3225-8R2 | EBLS3225-8R2 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBLS3225-8R2.pdf | |
![]() | 3296W500K | 3296W500K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3296W500K.pdf | |
![]() | IDT49FCT806PY | IDT49FCT806PY IDT SMD or Through Hole | IDT49FCT806PY.pdf | |
![]() | JV2N847 | JV2N847 MOT CAN | JV2N847.pdf | |
![]() | CS5106CGP | CS5106CGP CSC SMD or Through Hole | CS5106CGP.pdf |