창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778447M3ILB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 1778447M3ILB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778447M3ILB0 | |
관련 링크 | F1778447, F1778447M3ILB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 450HXG100MEFCSN22X35 | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 450HXG100MEFCSN22X35.pdf | |
![]() | 08051A151GAT4A | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A151GAT4A.pdf | |
![]() | FDB2532 | MOSFET N-CH 150V 79A D2PAK | FDB2532.pdf | |
![]() | IRLH7134TRPBF | MOSFET N-CH 40V 26A 8PQFN | IRLH7134TRPBF.pdf | |
![]() | CS5460A-BSEPZ | CS5460A-BSEPZ ORIGINAL SSOP24 | CS5460A-BSEPZ.pdf | |
![]() | S111750PI | S111750PI AUK SMD or Through Hole | S111750PI.pdf | |
![]() | ADC1004S030TS/C1 | ADC1004S030TS/C1 NXP SMD or Through Hole | ADC1004S030TS/C1.pdf | |
![]() | NEC2845 | NEC2845 NEC SSOP-16 | NEC2845.pdf | |
![]() | FT74ALS245 | FT74ALS245 FORTECH DIP20 | FT74ALS245.pdf | |
![]() | C232HD-DDHSP-0 | C232HD-DDHSP-0 FTD SMD or Through Hole | C232HD-DDHSP-0.pdf | |
![]() | 688000307 | 688000307 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole | 688000307.pdf | |
![]() | QL201BG001B | QL201BG001B QPIXEL BGA | QL201BG001B.pdf |