창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778447M2FLB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 1778447M2FLB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778447M2FLB0 | |
| 관련 링크 | F1778447, F1778447M2FLB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR151A751JAA | 750pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A751JAA.pdf | |
![]() | PRG3216P-8871-D-T5 | RES SMD 8.87K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-8871-D-T5.pdf | |
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![]() | M45PE40V6 | M45PE40V6 ST QFN8 | M45PE40V6.pdf | |
![]() | MF-LS180L 1.8A DC24V | MF-LS180L 1.8A DC24V BOURNS SMD or Through Hole | MF-LS180L 1.8A DC24V.pdf | |
![]() | ISL9V5036S3ST_SB82 | ISL9V5036S3ST_SB82 FAIRCHILD SMD or Through Hole | ISL9V5036S3ST_SB82.pdf | |
![]() | LTC2301CDE#PBF/I | LTC2301CDE#PBF/I LT DFN | LTC2301CDE#PBF/I.pdf | |
![]() | UMA6 NOPB | UMA6 NOPB ROHM SOT353 | UMA6 NOPB.pdf | |
![]() | LH534FDA | LH534FDA SHA SOIC | LH534FDA.pdf | |
![]() | GH-SMD0805QBQBGC | GH-SMD0805QBQBGC ORIGINAL SMD or Through Hole | GH-SMD0805QBQBGC.pdf | |
![]() | MSB1212MD-3W | MSB1212MD-3W MORNSUN SIPDIP | MSB1212MD-3W.pdf | |
![]() | SME16VB-470M | SME16VB-470M N/A SMD or Through Hole | SME16VB-470M.pdf |