창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778447M2F0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 1778447M2F0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778447M2F0W0 | |
| 관련 링크 | F1778447, F1778447M2F0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2ARC1022X | RES SMD 10.2K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC1022X.pdf | |
![]() | RT0603DRE0727K7L | RES SMD 27.7K OHM 1/10W 0603 | RT0603DRE0727K7L.pdf | |
![]() | SMT4004F | SMT4004F ST QFP-48L | SMT4004F.pdf | |
![]() | FQD817B | FQD817B FSC SMD or Through Hole | FQD817B.pdf | |
![]() | 3323P-502(R502) | 3323P-502(R502) BOURNS DIP-3 | 3323P-502(R502).pdf | |
![]() | DR0810-154L | DR0810-154L Coilcraft DR0810 | DR0810-154L.pdf | |
![]() | D82C55HC | D82C55HC NEC DIP | D82C55HC.pdf | |
![]() | T90R1A120S90 | T90R1A120S90 ORIGINAL SMD or Through Hole | T90R1A120S90.pdf | |
![]() | HCPL6N135 | HCPL6N135 Agilent DIPSOP8 | HCPL6N135.pdf | |
![]() | M48T59-YOMH1 | M48T59-YOMH1 ST SOP | M48T59-YOMH1.pdf | |
![]() | VRS-CY1JB274DT | VRS-CY1JB274DT TAIYOSHAELECTRICCO 18-08ROHS | VRS-CY1JB274DT.pdf | |
![]() | OEGOJE-SS-124HMF | OEGOJE-SS-124HMF OEG SMD or Through Hole | OEGOJE-SS-124HMF.pdf |