창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778447K3ILB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 1778447K3ILB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778447K3ILB0 | |
| 관련 링크 | F1778447, F1778447K3ILB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR215A331JARTR1 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215A331JARTR1.pdf | |
![]() | D150J20C0GH6UJ5R | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D150J20C0GH6UJ5R.pdf | |
![]() | 89096-007 | FUSE BUSS SUBMINIATURE | 89096-007.pdf | |
![]() | LT385ICS8 | LT385ICS8 LT SOP | LT385ICS8.pdf | |
![]() | SBL1560CT | SBL1560CT LT TO-220 | SBL1560CT.pdf | |
![]() | WCM2012F2SF-121T04 | WCM2012F2SF-121T04 TAI-TECH SMD or Through Hole | WCM2012F2SF-121T04.pdf | |
![]() | 5T2010NLGI | 5T2010NLGI IDT QFN | 5T2010NLGI.pdf | |
![]() | TEA1112T.AT | TEA1112T.AT PHI SOP16S | TEA1112T.AT.pdf | |
![]() | 69253002 | 69253002 FCI SMD or Through Hole | 69253002.pdf | |
![]() | ERS-555SP-18150 | ERS-555SP-18150 H SMD or Through Hole | ERS-555SP-18150.pdf | |
![]() | JM37AE | JM37AE NSC 5 TO220 | JM37AE.pdf | |
![]() | LDECD3680KA5N00 | LDECD3680KA5N00 ORIGINAL SMD | LDECD3680KA5N00.pdf |