창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778447K2ILB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 1778447K2ILB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778447K2ILB0 | |
| 관련 링크 | F1778447, F1778447K2ILB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMAJ180AE3/TR13 | TVS DIODE 180VWM SMAJ | SMAJ180AE3/TR13.pdf | |
![]() | RG3216V-5761-B-T5 | RES SMD 5.76K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-5761-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW080551K1FKTB | RES SMD 51.1K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080551K1FKTB.pdf | |
![]() | CMF557K1500BEEA | RES 7.15K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF557K1500BEEA.pdf | |
![]() | 1231N | 1231N ALLEGRO DIP | 1231N.pdf | |
![]() | LM5070MTC50NOPB | LM5070MTC50NOPB NSC TSSOP | LM5070MTC50NOPB.pdf | |
![]() | MPC860TCVR6604 | MPC860TCVR6604 ORIGINAL QFP | MPC860TCVR6604.pdf | |
![]() | VHIMLC157DTR2G | VHIMLC157DTR2G ROHM SSOP-16 | VHIMLC157DTR2G.pdf | |
![]() | MT9LSDT1672AY-13EG3 | MT9LSDT1672AY-13EG3 MicronOrig SMD or Through Hole | MT9LSDT1672AY-13EG3.pdf | |
![]() | Q5000T-0024B | Q5000T-0024B AMCC SMD or Through Hole | Q5000T-0024B.pdf | |
![]() | CW6695A | CW6695A CNWISE SOP-7.2-28P | CW6695A.pdf | |
![]() | HK14FH-24V (16A 8P) | HK14FH-24V (16A 8P) HUIKE DIP | HK14FH-24V (16A 8P).pdf |