창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778447K2IBT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 190 | |
| 다른 이름 | 1778447K2IBT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778447K2IBT0 | |
| 관련 링크 | F1778447, F1778447K2IBT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | AQ147A390FAJME\500 | 39pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147A390FAJME\500.pdf | |
|  | 1008R-180K | 18nH Unshielded Inductor 1.32A 70 mOhm Max Nonstandard | 1008R-180K.pdf | |
|  | ESR03EZPF3742 | RES SMD 37.4K OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF3742.pdf | |
|  | ES15494-02S | ES15494-02S ERSO SOP20 | ES15494-02S.pdf | |
|  | T93XA | T93XA VISHAY SMD or Through Hole | T93XA.pdf | |
|  | BA6162/6162 | BA6162/6162 ROHM SOP8 | BA6162/6162.pdf | |
|  | AM91L11BDC-B | AM91L11BDC-B AMD CDIP | AM91L11BDC-B.pdf | |
|  | KXPS5 (9001 0309) | KXPS5 (9001 0309) KIONIX QFN14 | KXPS5 (9001 0309).pdf | |
|  | 788395-1 | 788395-1 TE/Tyco/AMP Connector | 788395-1.pdf | |
|  | CD4541BN | CD4541BN TI SMD or Through Hole | CD4541BN.pdf | |
|  | HJ5N03LA | HJ5N03LA ORIGINAL TO-252 | HJ5N03LA.pdf |