창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778447K2I0W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 450 | |
다른 이름 | 1778447K2I0W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778447K2I0W0 | |
관련 링크 | F1778447, F1778447K2I0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | YC164-JR-0727KL | RES ARRAY 4 RES 27K OHM 1206 | YC164-JR-0727KL.pdf | |
![]() | M68732VH | M68732VH MITSUBISHI SMD or Through Hole | M68732VH.pdf | |
![]() | MM998 | MM998 MOT CAN | MM998.pdf | |
![]() | SSM9314 | SSM9314 ORIGINAL DIP-14P | SSM9314.pdf | |
![]() | MB15A02PFV1-G-BNDE1 | MB15A02PFV1-G-BNDE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB15A02PFV1-G-BNDE1.pdf | |
![]() | 20M140 | 20M140 IR DO-5 | 20M140.pdf | |
![]() | IC1F-68RD-1.27SH(52) | IC1F-68RD-1.27SH(52) HRS SMD or Through Hole | IC1F-68RD-1.27SH(52).pdf | |
![]() | U10120 | U10120 ON TO-220 | U10120.pdf | |
![]() | MMZ2012Y152BTA1L | MMZ2012Y152BTA1L TDK IND | MMZ2012Y152BTA1L.pdf | |
![]() | OV9650-AGEL1 | OV9650-AGEL1 ORIGINAL BGA | OV9650-AGEL1.pdf | |
![]() | 55452J | 55452J ORIGINAL CDIP8 | 55452J.pdf | |
![]() | R5F21264SNFP | R5F21264SNFP RENESAS SMD or Through Hole | R5F21264SNFP.pdf |