창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778433M3ILB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 1778433M3ILB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778433M3ILB0 | |
| 관련 링크 | F1778433, F1778433M3ILB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233617334 | 0.33µF Film Capacitor 275V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC233617334.pdf | |
![]() | SMBJ30A-HRA | TVS DIODE 30VWM 48.4VC SMB | SMBJ30A-HRA.pdf | |
![]() | SIT8008AIL23-33E-40.000000E | OSC XO 3.3V 40MHZ OE | SIT8008AIL23-33E-40.000000E.pdf | |
![]() | IDT70V24-VL55BFI | IDT70V24-VL55BFI IDT BGA | IDT70V24-VL55BFI.pdf | |
![]() | SD2921-11 | SD2921-11 ST SMD or Through Hole | SD2921-11.pdf | |
![]() | RS2J-A SMA | RS2J-A SMA ORIGINAL SMD or Through Hole | RS2J-A SMA.pdf | |
![]() | TK100A08N1 | TK100A08N1 TOSHIBA TO-220F | TK100A08N1.pdf | |
![]() | SFH6106-1-X001T | SFH6106-1-X001T VISHAY SMD4 | SFH6106-1-X001T.pdf | |
![]() | PIC16LF887-I/P | PIC16LF887-I/P MICROCHIP DIP | PIC16LF887-I/P.pdf | |
![]() | PXT2222A T/R | PXT2222A T/R PHILIPS SMD or Through Hole | PXT2222A T/R.pdf | |
![]() | LG200M0180BPF-2220 | LG200M0180BPF-2220 YA SMD or Through Hole | LG200M0180BPF-2220.pdf | |
![]() | L937A018 | L937A018 ORIGINAL BGA | L937A018.pdf |