창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778433M3ICT0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 235 | |
다른 이름 | 1778433M3ICT0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778433M3ICT0 | |
관련 링크 | F1778433, F1778433M3ICT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ASDMB-7.3728MHZ-XY-T | 7.3728MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-7.3728MHZ-XY-T.pdf | |
![]() | RNCS0805BKE121R | RES SMD 121 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RNCS0805BKE121R.pdf | |
![]() | PLL501-05SC | PLL501-05SC BB/TI SOP-8 | PLL501-05SC.pdf | |
![]() | HYB25L256160A-75 | HYB25L256160A-75 QIMONDA BGA | HYB25L256160A-75.pdf | |
![]() | SC1185CSW | SC1185CSW SEMTECH IC | SC1185CSW.pdf | |
![]() | ADRF6702ACPZ | ADRF6702ACPZ AD LFCSP40(66mm) | ADRF6702ACPZ.pdf | |
![]() | TL3843BDRG4 | TL3843BDRG4 TI SOP14 | TL3843BDRG4.pdf | |
![]() | 7710CR. | 7710CR. TI SSOP-16 | 7710CR..pdf | |
![]() | GRM188B11A154KA01J | GRM188B11A154KA01J MURATA SMD | GRM188B11A154KA01J.pdf | |
![]() | CXP102064-007R-T6 | CXP102064-007R-T6 SONY QFP | CXP102064-007R-T6.pdf | |
![]() | MAX395EAG.TG071 | MAX395EAG.TG071 MAX SMD or Through Hole | MAX395EAG.TG071.pdf |