창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778433M3IBT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 235 | |
| 다른 이름 | 1778433M3IBT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778433M3IBT0 | |
| 관련 링크 | F1778433, F1778433M3IBT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECH-U01682JX5 | 6800pF Film Capacitor 10V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | ECH-U01682JX5.pdf | |
![]() | BFC2373GC393MD | 0.039µF Film Capacitor 160V 630V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC2373GC393MD.pdf | |
![]() | TISP4015L1BJR-S | PROTECTOR SINGLE BIDIRECT 15V | TISP4015L1BJR-S.pdf | |
![]() | SM8610CV-E2 | SM8610CV-E2 NPC TSSOP14 | SM8610CV-E2.pdf | |
![]() | KTC3S75S-GR-RTK/P | KTC3S75S-GR-RTK/P ROHS SMD or Through Hole | KTC3S75S-GR-RTK/P.pdf | |
![]() | LS-T11 | LS-T11 LEDSUPPORT SMD or Through Hole | LS-T11.pdf | |
![]() | A3SJ-5801 | A3SJ-5801 OMRON SMD or Through Hole | A3SJ-5801.pdf | |
![]() | MCP6G44-E/MS | MCP6G44-E/MS MICROCHIP TSSOP-14 | MCP6G44-E/MS.pdf | |
![]() | ADC0830J | ADC0830J NS DIP | ADC0830J.pdf | |
![]() | ETB1302 | ETB1302 ORIGINAL SMD or Through Hole | ETB1302.pdf | |
![]() | EPG4001CS | EPG4001CS PCA SMD or Through Hole | EPG4001CS.pdf |