창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778433M3FBT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 240 | |
| 다른 이름 | 1778433M3FBT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778433M3FBT0 | |
| 관련 링크 | F1778433, F1778433M3FBT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3JQ 300-R | FUSE GLASS 300MA 350VAC 140VDC | 3JQ 300-R.pdf | |
![]() | SFR2500002201JA100 | RES 2.2K OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500002201JA100.pdf | |
![]() | ANFCA-4040-A02 | NFC STAMP FLEX ANTENNA 40X40MM | ANFCA-4040-A02.pdf | |
![]() | 24006RIZ | 24006RIZ ORIGINAL BGA | 24006RIZ.pdf | |
![]() | IXGH32N60AS | IXGH32N60AS IXYS TO247 | IXGH32N60AS.pdf | |
![]() | 2007716-1 | 2007716-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2007716-1.pdf | |
![]() | LAO-16V332MPDS2 | LAO-16V332MPDS2 ELNA DIP | LAO-16V332MPDS2.pdf | |
![]() | IRGP4085PBF | IRGP4085PBF IR TO-247 | IRGP4085PBF.pdf | |
![]() | PG10-48-3R3 | PG10-48-3R3 LAMBDA SMD or Through Hole | PG10-48-3R3.pdf | |
![]() | KE84773-EC001 | KE84773-EC001 N/A SMD or Through Hole | KE84773-EC001.pdf | |
![]() | 54AC241FMQB/5962-8755101SA | 54AC241FMQB/5962-8755101SA NS SOP | 54AC241FMQB/5962-8755101SA.pdf | |
![]() | ZB9922 | ZB9922 AMIS SOP-16L | ZB9922.pdf |