창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778433M3FBB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 1778433M3FBB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778433M3FBB0 | |
관련 링크 | F1778433, F1778433M3FBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | EKMQ100ELL221ME11D | 220µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMQ100ELL221ME11D.pdf | |
![]() | CC0402KRX7R9BB272 | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX7R9BB272.pdf | |
![]() | MMBZ4618-G3-08 | DIODE ZENER 2.7V 350MW SOT23-3 | MMBZ4618-G3-08.pdf | |
![]() | 352024RJT | RES SMD 24 OHM 5% 1W 2512 | 352024RJT.pdf | |
![]() | P51-2000-S-A-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-S-A-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | X300 215RETALA12FG | X300 215RETALA12FG ATI BGA | X300 215RETALA12FG.pdf | |
![]() | BIT3109 | BIT3109 ORIGINAL SOP3.9 | BIT3109.pdf | |
![]() | 120220-0180 | 120220-0180 ITT SMD | 120220-0180.pdf | |
![]() | E-L6219 | E-L6219 ST DIP | E-L6219.pdf | |
![]() | XC3S200VQ100EGQ | XC3S200VQ100EGQ XILINX QFP | XC3S200VQ100EGQ.pdf | |
![]() | CHIPCAP-L | CHIPCAP-L GESensing SMD or Through Hole | CHIPCAP-L.pdf | |
![]() | SGA-2986 | SGA-2986 SIRENZA SOT86 | SGA-2986.pdf |