창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778433M3F0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 1778433M3F0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778433M3F0W0 | |
| 관련 링크 | F1778433, F1778433M3F0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL10CR47BB8NNNC | 0.47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10CR47BB8NNNC.pdf | |
![]() | ALSR051K500JE12 | RES 1.5K OHM 5W 5% AXIAL | ALSR051K500JE12.pdf | |
![]() | 3550LP14A300E | 3550LP14A300E JTI SMD or Through Hole | 3550LP14A300E.pdf | |
![]() | PCJ1A221MCL1GS(220UF/10V) | PCJ1A221MCL1GS(220UF/10V) NICHICON 87L | PCJ1A221MCL1GS(220UF/10V).pdf | |
![]() | LM81CIMI-3 | LM81CIMI-3 NS TSSOP | LM81CIMI-3.pdf | |
![]() | B3D300L | B3D300L RUILON DIP | B3D300L.pdf | |
![]() | MB1310 | MB1310 LAMBDA SMD or Through Hole | MB1310.pdf | |
![]() | UBX-G5000-BA | UBX-G5000-BA U-BLOX LGA | UBX-G5000-BA.pdf | |
![]() | 13858041 | 13858041 ZILOG PLCC-44 | 13858041.pdf | |
![]() | CHIP/CAP 1206 4.7NF50VX7RK *2 | CHIP/CAP 1206 4.7NF50VX7RK *2 NationalSemiconductor NULL | CHIP/CAP 1206 4.7NF50VX7RK *2.pdf |