창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778433M2FCB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 1778433M2FCB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778433M2FCB0 | |
| 관련 링크 | F1778433, F1778433M2FCB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C3216CH2J181J060AA | 180pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2J181J060AA.pdf | |
![]() | 445A33L12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33L12M00000.pdf | |
![]() | L101S223LF | RES ARRAY 9 RES 22K OHM 10SIP | L101S223LF.pdf | |
![]() | PWB200AA60 | PWB200AA60 SANREX SMD or Through Hole | PWB200AA60.pdf | |
![]() | V82C42V | V82C42V VIA PLCC44 | V82C42V.pdf | |
![]() | CA3046H | CA3046H HAR DIP | CA3046H.pdf | |
![]() | BLM41A750SPT | BLM41A750SPT MURATA SMD | BLM41A750SPT.pdf | |
![]() | A1821-4712 | A1821-4712 NSC SMD or Through Hole | A1821-4712.pdf | |
![]() | 758886000 | 758886000 MOLEX SOP | 758886000.pdf | |
![]() | A5030 | A5030 ORIGINAL DIP-8P | A5030.pdf | |
![]() | HJ2W187M35020 | HJ2W187M35020 SAMW DIP2 | HJ2W187M35020.pdf | |
![]() | ESD6V1W6 | ESD6V1W6 WPE SOT23-6 | ESD6V1W6.pdf |