창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778433K3FCB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 1778433K3FCB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778433K3FCB0 | |
| 관련 링크 | F1778433, F1778433K3FCB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PA46-3-400-NO1-NP | SYSTEM | PA46-3-400-NO1-NP.pdf | |
![]() | L432M3B/AP432 | L432M3B/AP432 FAIRCHILD SMD or Through Hole | L432M3B/AP432.pdf | |
![]() | IHW30N90T | IHW30N90T INFINEON TO247 | IHW30N90T.pdf | |
![]() | MC12013 | MC12013 MOT PLCC | MC12013.pdf | |
![]() | H11B3.300 | H11B3.300 FAIRCHIL DIP6 | H11B3.300.pdf | |
![]() | B41570E7159Q000 | B41570E7159Q000 EPCOS NA | B41570E7159Q000.pdf | |
![]() | C1005X5R0J683KT009F | C1005X5R0J683KT009F SAGEM SMD or Through Hole | C1005X5R0J683KT009F.pdf | |
![]() | 1746041-1 | 1746041-1 AMP SMD or Through Hole | 1746041-1.pdf | |
![]() | BZT52C3V9S 3V9 W5 | BZT52C3V9S 3V9 W5 HKT/CJ SMD or Through Hole | BZT52C3V9S 3V9 W5.pdf | |
![]() | 01NC45 | 01NC45 ORIGINAL TO-92 | 01NC45.pdf | |
![]() | VDSPU-BLKFNPCFLOAT | VDSPU-BLKFNPCFLOAT AD SMD or Through Hole | VDSPU-BLKFNPCFLOAT.pdf | |
![]() | BTBF4-02405-TP20 | BTBF4-02405-TP20 Linktek SMD or Through Hole | BTBF4-02405-TP20.pdf |