창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778433K3FCB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 1778433K3FCB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778433K3FCB0 | |
관련 링크 | F1778433, F1778433K3FCB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ0402D4R7BLXAJ | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R7BLXAJ.pdf | ||
BK/AGC-2 | FUSE GLASS 2A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-2.pdf | ||
RG1005N-680-B-T5 | RES SMD 68 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-680-B-T5.pdf | ||
006BNC | 006BNC NPC SOP8 | 006BNC.pdf | ||
34.81.7.048 | 34.81.7.048 ORIGINAL DIP-SOP | 34.81.7.048.pdf | ||
BP5034D15F | BP5034D15F ROHM SIP9 | BP5034D15F.pdf | ||
RCVDL56ACFW/SPR6771-22 | RCVDL56ACFW/SPR6771-22 ORIGINAL PLCC-84 | RCVDL56ACFW/SPR6771-22.pdf | ||
XC4010EPQ160-4 | XC4010EPQ160-4 XILINX QFP | XC4010EPQ160-4.pdf | ||
CD1619CB | CD1619CB ORIGINAL SOP | CD1619CB.pdf | ||
CDBV3-70C-G | CDBV3-70C-G COMCHIP SOT-323 | CDBV3-70C-G.pdf | ||
RJB-50V331MI5 | RJB-50V331MI5 ELNA DIP | RJB-50V331MI5.pdf | ||
LXZ10WV1200 | LXZ10WV1200 SAM SMD or Through Hole | LXZ10WV1200.pdf |