창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778433K3F0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 1778433K3F0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778433K3F0W0 | |
| 관련 링크 | F1778433, F1778433K3F0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52013ALT | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013ALT.pdf | |
![]() | 313SX5-T | 313SX5-T Honeywell SWITCHSIMULATEDROL | 313SX5-T.pdf | |
![]() | SCSM3R3703-T01 | SCSM3R3703-T01 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCSM3R3703-T01.pdf | |
![]() | SN651BC176P | SN651BC176P TI DIP8 | SN651BC176P.pdf | |
![]() | VIAS2-S24-D9-SIP | VIAS2-S24-D9-SIP V-INFINITY SIP | VIAS2-S24-D9-SIP.pdf | |
![]() | DG390AVWE | DG390AVWE MAX SOP16 | DG390AVWE.pdf | |
![]() | 62AP5002 | 62AP5002 ORIGINAL TO-92 | 62AP5002.pdf | |
![]() | SAA4991WP | SAA4991WP PHI SMD or Through Hole | SAA4991WP.pdf | |
![]() | MAX9022AKA-C15 | MAX9022AKA-C15 MAXIM SMD or Through Hole | MAX9022AKA-C15.pdf | |
![]() | LT1081LN | LT1081LN LT DIP | LT1081LN.pdf | |
![]() | 15389102 | 15389102 MOLEX Original Package | 15389102.pdf | |
![]() | 734156480 | 734156480 Molex SMD or Through Hole | 734156480.pdf |