창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778433K2ILB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 1778433K2ILB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778433K2ILB0 | |
| 관련 링크 | F1778433, F1778433K2ILB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C2A1R9CA01J | 1.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A1R9CA01J.pdf | |
![]() | BFC2370CF394 | 0.39µF Film Capacitor 40V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC2370CF394.pdf | |
![]() | Y006240K0000A0L | RES 40K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y006240K0000A0L.pdf | |
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![]() | CXD2540Q-11 | CXD2540Q-11 SONY QFP | CXD2540Q-11.pdf | |
![]() | ZXRD100APQ16 | ZXRD100APQ16 ZETEX SOP16 | ZXRD100APQ16.pdf | |
![]() | HYMP125U64EFR8C-S6 | HYMP125U64EFR8C-S6 HynixOrig SMD or Through Hole | HYMP125U64EFR8C-S6.pdf | |
![]() | GP1A042RBKL | GP1A042RBKL KODENSHI SMD or Through Hole | GP1A042RBKL.pdf | |
![]() | DS0056M | DS0056M DALLAS DIP8 | DS0056M.pdf | |
![]() | 2SK3337-01, | 2SK3337-01, FUJI SMD or Through Hole | 2SK3337-01,.pdf | |
![]() | PS61026DRCRG4 | PS61026DRCRG4 TI QFN10 | PS61026DRCRG4.pdf |