창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778433K2ILB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 1778433K2ILB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778433K2ILB0 | |
| 관련 링크 | F1778433, F1778433K2ILB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1028HA | C1028HA NEC ZIP7 | C1028HA.pdf | |
![]() | TWL3025 BGGMR | TWL3025 BGGMR TI SMD or Through Hole | TWL3025 BGGMR.pdf | |
![]() | 146000000000000 | 146000000000000 KYOCERA 210P | 146000000000000.pdf | |
![]() | 54548-1371 | 54548-1371 molex Connector | 54548-1371.pdf | |
![]() | BFR54C | BFR54C ORIGINAL SOT-23 | BFR54C.pdf | |
![]() | SG-8002CA 1.536M PHM | SG-8002CA 1.536M PHM EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG-8002CA 1.536M PHM.pdf | |
![]() | LTW-2L3DV55-012A | LTW-2L3DV55-012A LITEON 2010 | LTW-2L3DV55-012A.pdf | |
![]() | NCD222K1KVY5PD.393LSF | NCD222K1KVY5PD.393LSF NICCOMPONENTS ORIGINAL | NCD222K1KVY5PD.393LSF.pdf | |
![]() | M58DR008E120ZB6 | M58DR008E120ZB6 ST SMD or Through Hole | M58DR008E120ZB6.pdf | |
![]() | RN1409 TE85L(XJ) | RN1409 TE85L(XJ) TOSHIBA SOT23 | RN1409 TE85L(XJ).pdf | |
![]() | PTC1111-09D | PTC1111-09D ORIGINAL RJ45 | PTC1111-09D.pdf | |
![]() | RK73H2BTDF-12K0-1%-1206 | RK73H2BTDF-12K0-1%-1206 KOA SMD or Through Hole | RK73H2BTDF-12K0-1%-1206.pdf |