창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778433K2I0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 1778433K2I0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778433K2I0W0 | |
| 관련 링크 | F1778433, F1778433K2I0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233827154 | 0.15µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC233827154.pdf | |
![]() | DSC1101CI2-025.0000T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101CI2-025.0000T.pdf | |
![]() | G9225HA2S | G9225HA2S Beetech SMD or Through Hole | G9225HA2S.pdf | |
![]() | 2.48M | 2.48M kyoceRa SMD(3*7) | 2.48M.pdf | |
![]() | FEM8054256T5003H | FEM8054256T5003H TDK QFN40 | FEM8054256T5003H.pdf | |
![]() | LM741AF/883 | LM741AF/883 TI SMD or Through Hole | LM741AF/883.pdf | |
![]() | 47C1238AN-U091 | 47C1238AN-U091 TOSHIBA DIP | 47C1238AN-U091.pdf | |
![]() | MD7336 | MD7336 MD SOT89 | MD7336.pdf | |
![]() | DG381ACJ | DG381ACJ SI SMD or Through Hole | DG381ACJ.pdf | |
![]() | 3-6609087-3 | 3-6609087-3 TE SMD or Through Hole | 3-6609087-3.pdf | |
![]() | ZXLD1320 | ZXLD1320 Zetex SMD or Through Hole | ZXLD1320.pdf | |
![]() | MSBH-0515 | MSBH-0515 CTC SIP | MSBH-0515.pdf |