창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778433K2FBT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 240 | |
| 다른 이름 | 1778433K2FBT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778433K2FBT0 | |
| 관련 링크 | F1778433, F1778433K2FBT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| SOT89.jpg) | PBSS4250X,115 | TRANS NPN 50V 2A SOT89 | PBSS4250X,115.pdf | |
|  | B39361-X6766-N201 | B39361-X6766-N201 EPCOS DIP | B39361-X6766-N201.pdf | |
|  | PT2002-TX | PT2002-TX PTC TSSOP24 | PT2002-TX.pdf | |
|  | PBE2086NV1.1 | PBE2086NV1.1 SIEMENS PLCC | PBE2086NV1.1.pdf | |
|  | SST39LF020-45-4I-WH | SST39LF020-45-4I-WH SST TSOP | SST39LF020-45-4I-WH.pdf | |
|  | 32KHZ/MC-206/7PF/20PPM | 32KHZ/MC-206/7PF/20PPM EPSON 7.3x4.1x2MM | 32KHZ/MC-206/7PF/20PPM.pdf | |
|  | MAX3385EEPA | MAX3385EEPA N/A NC | MAX3385EEPA.pdf | |
|  | ISL8121IRZ-T | ISL8121IRZ-T INTERSIL QFN-24 | ISL8121IRZ-T.pdf | |
|  | COPC842-SD1/N | COPC842-SD1/N NS DIP | COPC842-SD1/N.pdf | |
|  | PIC16F676A-I/SP | PIC16F676A-I/SP Microchip SMD or Through Hole | PIC16F676A-I/SP.pdf | |
|  | WF755G942PD/5PAD/942.5MHZ | WF755G942PD/5PAD/942.5MHZ NDK 2x1.6x0.6MM | WF755G942PD/5PAD/942.5MHZ.pdf | |
|  | PBSS5320D.115 | PBSS5320D.115 NXP SMD or Through Hole | PBSS5320D.115.pdf |