창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778433K2F0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 1778433K2F0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778433K2F0W0 | |
| 관련 링크 | F1778433, F1778433K2F0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SD103AW-G3-18 | DIODE SCHOTTKY 350MA 40V SOD123 | SD103AW-G3-18.pdf | |
![]() | ALZ52F05T | ALZ RELAY 1 FORM A 5V | ALZ52F05T.pdf | |
![]() | MB87M2840PBH-G | MB87M2840PBH-G FJ BGA421 | MB87M2840PBH-G.pdf | |
![]() | LM4041DIM3X-1.2+ | LM4041DIM3X-1.2+ NSC SMD or Through Hole | LM4041DIM3X-1.2+.pdf | |
![]() | TPS79328DBVR G4 | TPS79328DBVR G4 ORIGINAL SOT23-53K R | TPS79328DBVR G4.pdf | |
![]() | ELJFA8R2KFB(8.2UH) | ELJFA8R2KFB(8.2UH) PANASONIC 3225 | ELJFA8R2KFB(8.2UH).pdf | |
![]() | CDEP104-0R8MC-50 | CDEP104-0R8MC-50 sumida SMD or Through Hole | CDEP104-0R8MC-50.pdf | |
![]() | 85P4EHJSD421 | 85P4EHJSD421 TI QFN | 85P4EHJSD421.pdf | |
![]() | M27C256-15C1 | M27C256-15C1 ST PLCC | M27C256-15C1.pdf | |
![]() | PALCE16V8Q- | PALCE16V8Q- AMD SMD or Through Hole | PALCE16V8Q-.pdf | |
![]() | NTE182 | NTE182 NTE DIP | NTE182.pdf | |
![]() | APQ2X31DQ60J | APQ2X31DQ60J APT SMD or Through Hole | APQ2X31DQ60J.pdf |