창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778422M3ILB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 1778422M3ILB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778422M3ILB0 | |
관련 링크 | F1778422, F1778422M3ILB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
DEC1X3J100JA3BMS1 | 10pF 6300V(6.3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DEC1X3J100JA3BMS1.pdf | ||
UP050F104Z-B-BZ | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 F 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050F104Z-B-BZ.pdf | ||
S1008-473K | 47µH Shielded Inductor 110mA 9 Ohm Max Nonstandard | S1008-473K.pdf | ||
HEDS-5120-H13 | CODEWHEEL 2CH 400CPR 8MM | HEDS-5120-H13.pdf | ||
DOUZ | DOUZ N/A SOT-153 | DOUZ.pdf | ||
K80D1616UTA-TI08 | K80D1616UTA-TI08 SAMSUNG IC | K80D1616UTA-TI08.pdf | ||
CP7458AT | CP7458AT CYPRESS QFN48 | CP7458AT.pdf | ||
343S1121-a N | 343S1121-a N RABBIT SOP20-7.2 | 343S1121-a N.pdf | ||
ECST0GZ226M | ECST0GZ226M PANASONIC P | ECST0GZ226M.pdf | ||
C0603C0G1E560JT000N | C0603C0G1E560JT000N TDK SMD | C0603C0G1E560JT000N.pdf | ||
HSJ3000-01-010 | HSJ3000-01-010 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ3000-01-010.pdf | ||
NRC10F5113TR | NRC10F5113TR NIC SMD or Through Hole | NRC10F5113TR.pdf |