창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778422M3IDB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 1778422M3IDB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778422M3IDB0 | |
관련 링크 | F1778422, F1778422M3IDB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F260XXCSR | 26MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXCSR.pdf | |
![]() | 2SC3284 | TRANS NPN 150V 14A TO3P | 2SC3284.pdf | |
![]() | SS8550C-BULKLF | SS8550C-BULKLF Fairchild SMD or Through Hole | SS8550C-BULKLF.pdf | |
![]() | DF01S-NL | DF01S-NL FSC SDIP | DF01S-NL.pdf | |
![]() | UPD4721GS-GJG. | UPD4721GS-GJG. NEC SSOP20 | UPD4721GS-GJG..pdf | |
![]() | 4-1437055-5 | 4-1437055-5 Tyco con | 4-1437055-5.pdf | |
![]() | CLC423AJE | CLC423AJE NSC SOP | CLC423AJE.pdf | |
![]() | 72XR2KTB-669A | 72XR2KTB-669A BI SMD or Through Hole | 72XR2KTB-669A.pdf | |
![]() | P8005A | P8005A INTEL DIP40 | P8005A.pdf | |
![]() | G6L-1P-SH 12VDC | G6L-1P-SH 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6L-1P-SH 12VDC.pdf | |
![]() | SC1406 | SC1406 IMI SOP | SC1406.pdf | |
![]() | NG82915GV SL8BT | NG82915GV SL8BT INTEL BGA | NG82915GV SL8BT.pdf |