창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778422M3I0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 1778422M3I0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778422M3I0W0 | |
| 관련 링크 | F1778422, F1778422M3I0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 150TDS84C | FLTR 3-PHS 3-WR 2-STG SCRW 150A | 150TDS84C.pdf | |
![]() | 2N6318 | 2N6318 MOT TO-3 | 2N6318.pdf | |
![]() | 1260- | 1260- NEC/TOKIN SMD or Through Hole | 1260-.pdf | |
![]() | RTD2120K | RTD2120K REALTEK QFP44 | RTD2120K.pdf | |
![]() | SAFSD881MFL0T50R12(2.0 2.5 6P) | SAFSD881MFL0T50R12(2.0 2.5 6P) muRata SMD | SAFSD881MFL0T50R12(2.0 2.5 6P).pdf | |
![]() | PWR110/T | PWR110/T BB SMD or Through Hole | PWR110/T.pdf | |
![]() | SG-636PCP32.0000MC | SG-636PCP32.0000MC EPSON SOJ-4 | SG-636PCP32.0000MC.pdf | |
![]() | RNC90Y4K4200BR | RNC90Y4K4200BR WILBRECHT SMD or Through Hole | RNC90Y4K4200BR.pdf | |
![]() | XC4VLX25-11FF668CS | XC4VLX25-11FF668CS XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX25-11FF668CS.pdf | |
![]() | 3573SM | 3573SM BB CAN | 3573SM.pdf | |
![]() | MIC5247-2YM5 | MIC5247-2YM5 MICREL SOT-23-5 | MIC5247-2YM5.pdf | |
![]() | MM04-076 | MM04-076 NDK SMD or Through Hole | MM04-076.pdf |