창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778422M3F0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 1778422M3F0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778422M3F0W0 | |
| 관련 링크 | F1778422, F1778422M3F0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D430KXCAC | 43pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430KXCAC.pdf | |
![]() | 35223M9JT | RES SMD 3.9M OHM 5% 3W 2512 | 35223M9JT.pdf | |
![]() | HIR-AX08LS/L183-P01/TR | HIR-AX08LS/L183-P01/TR EVERLIGHT ROHS | HIR-AX08LS/L183-P01/TR.pdf | |
![]() | PADS8484I | PADS8484I TI QFN48 | PADS8484I.pdf | |
![]() | 4082A | 4082A NEC SOP-8 | 4082A.pdf | |
![]() | K1526AA2960MHZ | K1526AA2960MHZ cti SMD or Through Hole | K1526AA2960MHZ.pdf | |
![]() | 525R-02IT | 525R-02IT ICS SSOP | 525R-02IT.pdf | |
![]() | TL431CCM3TR | TL431CCM3TR NS SMD or Through Hole | TL431CCM3TR.pdf | |
![]() | MM58274AN | MM58274AN NSC/F DIP | MM58274AN.pdf | |
![]() | P6KE160A-E3-54 | P6KE160A-E3-54 VISHAY SMD or Through Hole | P6KE160A-E3-54.pdf | |
![]() | HT6751B | HT6751B HOLTEK SOP8 | HT6751B.pdf | |
![]() | BL812 | BL812 TI WQFN | BL812.pdf |