창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778422M2ILB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 1778422M2ILB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778422M2ILB0 | |
| 관련 링크 | F1778422, F1778422M2ILB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402CRE079K76L | RES SMD 9.76K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE079K76L.pdf | |
![]() | TC124-FR-07866RL | RES ARRAY 4 RES 866 OHM 0804 | TC124-FR-07866RL.pdf | |
![]() | UPF50B10KV | RES 10K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | UPF50B10KV.pdf | |
![]() | 55604-6070 | 55604-6070 molex Connector | 55604-6070.pdf | |
![]() | 342180A | 342180A MOTOROLA CAN3 | 342180A.pdf | |
![]() | ICS9147F-22 | ICS9147F-22 ICS SOP | ICS9147F-22.pdf | |
![]() | N85C220-66 | N85C220-66 INTEL SMD or Through Hole | N85C220-66.pdf | |
![]() | LM122H/883QS | LM122H/883QS ORIGINAL SMD or Through Hole | LM122H/883QS.pdf | |
![]() | R4574JE | R4574JE EPSON SOP14 | R4574JE.pdf | |
![]() | MMC7.3224K63K33TR12 | MMC7.3224K63K33TR12 KEMET Call | MMC7.3224K63K33TR12.pdf | |
![]() | CH0100147C433AN-3878 | CH0100147C433AN-3878 ORIGINAL DIP42 | CH0100147C433AN-3878.pdf | |
![]() | MTA85401ES | MTA85401ES MICROCHIP SMD | MTA85401ES.pdf |