창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778422M2FLB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1778422M2FLB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778422M2FLB0 | |
관련 링크 | F1778422, F1778422M2FLB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
BA779-HG3-08 | DIODE RF PIN 30V 50MA SOT23 | BA779-HG3-08.pdf | ||
CRGV2010J6M2 | RES SMD 6.2M OHM 5% 1/2W 2010 | CRGV2010J6M2.pdf | ||
IDT7006S25PFI | IDT7006S25PFI IDT QFP64 | IDT7006S25PFI.pdf | ||
KN2907S-RTK/P | KN2907S-RTK/P KEC ROHS | KN2907S-RTK/P.pdf | ||
MCP809M3X-4.00 | MCP809M3X-4.00 NSC SMD or Through Hole | MCP809M3X-4.00.pdf | ||
APT6010LLG | APT6010LLG ORIGINAL SMD or Through Hole | APT6010LLG.pdf | ||
2SC2073-AB,AC | 2SC2073-AB,AC TOSHIBA TO-220-3 | 2SC2073-AB,AC.pdf | ||
SMAJ5.0-E3/61 | SMAJ5.0-E3/61 VISHAY SMD or Through Hole | SMAJ5.0-E3/61.pdf | ||
STR735FZ1H7 | STR735FZ1H7 STM 144-LFBGA | STR735FZ1H7.pdf | ||
M30621MCM-8C7GP | M30621MCM-8C7GP RENESAS QFP | M30621MCM-8C7GP.pdf | ||
EMVA161ADA101MLN0S | EMVA161ADA101MLN0S Nippon SMD | EMVA161ADA101MLN0S.pdf |