창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778422M2FCB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 325 | |
다른 이름 | 1778422M2FCB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778422M2FCB0 | |
관련 링크 | F1778422, F1778422M2FCB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
35ZLG330MEFCT810X16 | 330µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | 35ZLG330MEFCT810X16.pdf | ||
TS540T23IET | 54MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS540T23IET.pdf | ||
D7514G557 | D7514G557 NEC O-NEWQFP | D7514G557.pdf | ||
LM36C27BTM | LM36C27BTM NSC SOP-8 | LM36C27BTM.pdf | ||
C2220C103K1GAC | C2220C103K1GAC KEMET SMD or Through Hole | C2220C103K1GAC.pdf | ||
RF3223PCBA-41X | RF3223PCBA-41X RFMD SMD or Through Hole | RF3223PCBA-41X.pdf | ||
50AC-4-455A | 50AC-4-455A ORIGINAL SMD or Through Hole | 50AC-4-455A.pdf | ||
0402 NPO 6R8 C 500NT | 0402 NPO 6R8 C 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0402 NPO 6R8 C 500NT.pdf | ||
XC9536-PC44AMM | XC9536-PC44AMM XILXN SMD or Through Hole | XC9536-PC44AMM.pdf | ||
VKP-31H42 | VKP-31H42 ORIGINAL DIP | VKP-31H42.pdf | ||
UDN2961B. | UDN2961B. ALLEGRO DIP16 | UDN2961B..pdf | ||
ML17SZ74USG | ML17SZ74USG ON US8 | ML17SZ74USG.pdf |