창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778422K3I0W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1778422K3I0W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778422K3I0W0 | |
관련 링크 | F1778422, F1778422K3I0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RG3216V-9310-P-T1 | RES SMD 931 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-9310-P-T1.pdf | |
![]() | SM05B-SURS-TF | SM05B-SURS-TF JST Connector | SM05B-SURS-TF.pdf | |
![]() | NCV5500DT15RKG | NCV5500DT15RKG ON SMD or Through Hole | NCV5500DT15RKG.pdf | |
![]() | 54ALS04J | 54ALS04J TI SMD or Through Hole | 54ALS04J.pdf | |
![]() | LMBZ5258BLT1G | LMBZ5258BLT1G LRC SOT-23 | LMBZ5258BLT1G.pdf | |
![]() | IPP10N03LB | IPP10N03LB INFINEON SMD or Through Hole | IPP10N03LB.pdf | |
![]() | LM2737MTX/NOPB | LM2737MTX/NOPB NS TSSOP14 | LM2737MTX/NOPB.pdf | |
![]() | SDWL1608C51NJSTF | SDWL1608C51NJSTF SUNLORD SMD | SDWL1608C51NJSTF.pdf | |
![]() | RCR3132-272SK | RCR3132-272SK ORIGINAL SMD or Through Hole | RCR3132-272SK.pdf | |
![]() | RJK03290PB | RJK03290PB RENESAS LFPAK | RJK03290PB.pdf | |
![]() | TA-CHIP E 470UF 20% 10V | TA-CHIP E 470UF 20% 10V EPCOS SMD or Through Hole | TA-CHIP E 470UF 20% 10V.pdf | |
![]() | hdc35d811b | hdc35d811b lg qFP | hdc35d811b.pdf |