창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778422K3FCB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 325 | |
다른 이름 | 1778422K3FCB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778422K3FCB0 | |
관련 링크 | F1778422, F1778422K3FCB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-8ENF2700V | RES SMD 270 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF2700V.pdf | |
![]() | ERJ-S03F42R2V | RES SMD 42.2 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F42R2V.pdf | |
![]() | MSP3425GB 8V3 | MSP3425GB 8V3 MICROMAS QFP44 | MSP3425GB 8V3.pdf | |
![]() | MRF9200L R3 | MRF9200L R3 MOTOROLA DIP | MRF9200L R3.pdf | |
![]() | ATTINT26L-8PI | ATTINT26L-8PI ATEML SMD or Through Hole | ATTINT26L-8PI.pdf | |
![]() | PCI-SCSIB-Q-DF-1P | PCI-SCSIB-Q-DF-1P SEAGATE SMD or Through Hole | PCI-SCSIB-Q-DF-1P.pdf | |
![]() | CXD9163P-A130 | CXD9163P-A130 SON SMD or Through Hole | CXD9163P-A130.pdf | |
![]() | CEP30N15L | CEP30N15L CET SMD or Through Hole | CEP30N15L.pdf | |
![]() | CLC016M | CLC016M NS PLCC28 | CLC016M.pdf | |
![]() | 2SD1664 /Q | 2SD1664 /Q ROHM SOT-89 | 2SD1664 /Q.pdf | |
![]() | XC2S510-5FG256 | XC2S510-5FG256 XILINX BGA | XC2S510-5FG256.pdf |