창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778422K2ICT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | 1778422K2ICT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778422K2ICT0 | |
| 관련 링크 | F1778422, F1778422K2ICT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HVCB1206FTC100K | RES SMD 100K OHM 1% 1/3W 1206 | HVCB1206FTC100K.pdf | |
![]() | 216DLP4BKA22HG 200M RS400MD | 216DLP4BKA22HG 200M RS400MD ATI BGA | 216DLP4BKA22HG 200M RS400MD.pdf | |
![]() | PMB6744F V1.008 | PMB6744F V1.008 INFINEON QFP | PMB6744F V1.008.pdf | |
![]() | JRC3774FM2 | JRC3774FM2 JRC PLCC | JRC3774FM2.pdf | |
![]() | TC17G005AP-0106 | TC17G005AP-0106 TOS SMD or Through Hole | TC17G005AP-0106.pdf | |
![]() | FP6122SS6GTR | FP6122SS6GTR FITIPOWER SOT-23 | FP6122SS6GTR.pdf | |
![]() | MSA00012DBVR | MSA00012DBVR TexasInstruments SMD or Through Hole | MSA00012DBVR.pdf | |
![]() | FQPF2N90,FCPF11N60 | FQPF2N90,FCPF11N60 FSC/ SMD or Through Hole | FQPF2N90,FCPF11N60.pdf | |
![]() | LA74HC20 | LA74HC20 LR DIP-14L | LA74HC20.pdf | |
![]() | MSS5121-103MLB | MSS5121-103MLB Coilcraft SMD | MSS5121-103MLB.pdf | |
![]() | FSP840(IRF840) | FSP840(IRF840) ORIGINAL TO-220 | FSP840(IRF840).pdf |