창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778422K2F0W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 700 | |
다른 이름 | 1778422K2F0W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778422K2F0W0 | |
관련 링크 | F1778422, F1778422K2F0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | XMLAWT-00-0000-000HT30F7 | LED Lighting XLamp® XM-L White, Warm 3250K 2.9V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLAWT-00-0000-000HT30F7.pdf | |
![]() | RG2012P-114-W-T5 | RES SMD 110K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-114-W-T5.pdf | |
![]() | IRM-8881S | RECEIVER MOD IR REMOTE | IRM-8881S.pdf | |
![]() | AD563JD/BN | AD563JD/BN AD DIP-24 | AD563JD/BN.pdf | |
![]() | WRB0505S-1W | WRB0505S-1W GANMA SIP | WRB0505S-1W.pdf | |
![]() | MBRM5817 | MBRM5817 ON 457-04 | MBRM5817.pdf | |
![]() | 1037IN8 | 1037IN8 LT DIP8 | 1037IN8.pdf | |
![]() | M52683P | M52683P MITSUBISHI SDIP-32 | M52683P.pdf | |
![]() | 163618-1 | 163618-1 AMP SMD or Through Hole | 163618-1.pdf | |
![]() | DDG-CJS-PQ2-1P2W | DDG-CJS-PQ2-1P2W Dominant SMD or Through Hole | DDG-CJS-PQ2-1P2W.pdf | |
![]() | BSTT68L233 | BSTT68L233 SIEMENS SMD or Through Hole | BSTT68L233.pdf | |
![]() | DW863228V-BJ4 | DW863228V-BJ4 ORIGINAL DIP-42 | DW863228V-BJ4.pdf |