창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778415K3FLB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1778415K3FLB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778415K3FLB0 | |
관련 링크 | F1778415, F1778415K3FLB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
2028-35-CFLF | GDT 350V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | 2028-35-CFLF.pdf | ||
3-1879360-9 | RES SMD 1.33KOHM 0.1% 1/16W 0603 | 3-1879360-9.pdf | ||
YC248-FR-0730KL | RES ARRAY 8 RES 30K OHM 1606 | YC248-FR-0730KL.pdf | ||
F881FC224K300C | F881FC224K300C KEMET SMD or Through Hole | F881FC224K300C.pdf | ||
SS22D102MCZWPEC | SS22D102MCZWPEC HITACHI DIP | SS22D102MCZWPEC.pdf | ||
M74LS197P | M74LS197P ORIGINAL DIP | M74LS197P.pdf | ||
2SC5053-T100Q | 2SC5053-T100Q ROHM SOT89 | 2SC5053-T100Q.pdf | ||
DLM11GN601SD2 | DLM11GN601SD2 MURATA SMD or Through Hole | DLM11GN601SD2.pdf | ||
MC68HC908JB8JDWE | MC68HC908JB8JDWE FREESCAL SOP20 | MC68HC908JB8JDWE.pdf | ||
MBM29LV324BE-90PFTN | MBM29LV324BE-90PFTN FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29LV324BE-90PFTN.pdf | ||
MAX748CPA | MAX748CPA MAXIM DIP8 | MAX748CPA.pdf | ||
SWF3225CF-220K | SWF3225CF-220K TAI-TECH SMD | SWF3225CF-220K.pdf |