창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778415K2ICT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.236" W(26.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | 1778415K2ICT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778415K2ICT0 | |
| 관련 링크 | F1778415, F1778415K2ICT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1050360001 | 1050360001 MLX SMD or Through Hole | 1050360001.pdf | |
![]() | UPC2364C | UPC2364C NEC DIP | UPC2364C.pdf | |
![]() | STK12C68-P35 | STK12C68-P35 ORIGINAL DIP | STK12C68-P35.pdf | |
![]() | L7806CV (MOR) | L7806CV (MOR) ST TO-220 | L7806CV (MOR).pdf | |
![]() | DFD9205V6 | DFD9205V6 PHILIPS PLCC | DFD9205V6.pdf | |
![]() | M66049FP-280 | M66049FP-280 ORIGINAL QFP | M66049FP-280.pdf | |
![]() | LM2675N-ADJ+ | LM2675N-ADJ+ NS SOPDIP | LM2675N-ADJ+.pdf | |
![]() | NM-G015 | NM-G015 ORIGINAL SMD or Through Hole | NM-G015.pdf | |
![]() | DY05D03-1W | DY05D03-1W YAOHUA SIP | DY05D03-1W.pdf | |
![]() | MAX4541EUA/CUA | MAX4541EUA/CUA MAXIM MSOP | MAX4541EUA/CUA.pdf | |
![]() | LM5023MTC | LM5023MTC NS TSSOP | LM5023MTC.pdf | |
![]() | FTS-108-01-F-D | FTS-108-01-F-D SAMTEC SMD or Through Hole | FTS-108-01-F-D.pdf |